全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布LG电子已经获得授权许可，在其边缘AI 系统级芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能视觉 DSP，以推进新一代智能家电的使用者真实的体验。LG已于2023年1月5日至8日举办的CES 2023展会上展示由全新边缘AI SoC和ThinQ.AI平台驱动的突破性MoodUP™ 冰箱。CEVA-XM4智能视觉DSP支持了智能家电中利用计算机视觉处理的一系列新功能和应用。。

  CEVA和Autotalks扩大合作联手创建全球首个5G-V2X解决方案

  全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.近日 宣布V2X（Vehicle-to-Everything）通信解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用CEVA-XC4500矢量 DSP和CEVA-BX1标量DSP。这是双方继Autotalks第二代芯片SECTON和CRATON2（这些芯片也采用了CEVA DSP）之后的最新合作成果。市场研究机构ABI Research预测

  Teledyne e2v发布首款适用于任何光照条件、无运动伪影的ToF传感器Hydra3D+

  Teledyne e2v（隶属于 Teledyne Technologies [NYSE: TDY]）发布新款飞行时间（ToF）CMOS 图像传感器 Hydra3D+，像素分辨率为 832 x 600，为多功能 3D 检测和测量量身定制。Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的 CMOS 技术，具有全新的 10 μm three-tap 像素，传输速度飞快（最快

  如果您曾用过便携式 CD 播放器，大概率懂得CD 被划伤或弄脏后听到跳音的感受。或许，您也还记得 VHS 磁带的缠绕问题、磁带老化和图像质量差的体验。闪存作为一种经济实用的固态解决方案，淘汰了这些复杂的机械存储方式。在如今的汽车行业，制造商能够最终靠使用微型雨刮器、喷水器、压缩空气和其他系统来解决摄像头和传感器的清洗问题。然而，由于这些解决方案价格昂贵且机械复杂度高，因此普及使用的可能性不大。本文介绍的超声波镜头清洗 (ULC) 固态解决方案可实现摄像头和传感器的自清洗，并且具有成本效益。鉴于镜头尺寸和材料

  试想有一个可以弯曲和转动的机械臂，它的每个轴都配备了十分精准的电机驱动器、传感器或机器视觉，仿佛在演奏一曲运动交响乐。但假如没有“指挥”告诉系统的每个器件在何时该如何执行各自的操作，那么机械臂可能会发出刺耳的碰撞声和金属摩擦声。在之前的实时控制系列文章中，我们探讨了用于感应、驱动和处理的实时控制 (RTC) 仪器。而要将它们贯穿起来需要借助“指挥”：实时通信。在本文中，我们将以基于实时通信和控制的工业 4.0 作为讨论的出发点。推动自动化领域大数据发展的因素受疫情影响，无人工干预的工厂运营模式广受欢迎。大

  在前几期的芝识课堂中，我们跟大家一起学习了电机工作相关的知识，相信你已经能快速掌握电机开发和应用的基本技巧。而在实际开发中，我们已知道控制电机要输入信号，而这个信号的产生源于一个特别的单元——逻辑IC。当然，除了用于电机控制应用外，逻辑IC是绝大部分电子系统中必不可少的半导体器件。东芝作为逻辑IC产品的制造者，依靠质量放心可靠、性能出众、尺寸小巧、产品线丰富等特点，成为众多设计者的首选。今天的芝识课堂就带大家一起来认识一下CMOS逻辑IC的基本知识。逻辑IC，顾名思义是一种对一个或多个数字输入信号（由1

  热管理在整个电动车包括电池的系统里面，是一个很重要的角色。一方面它是电池实现高效率充放电的一个前提，另外一个它也是电池安全运作的一个重要的保障。今天主要从这个方面来做个分享。热管理在整个电动车包括电池的系统里面，是一个很重要的角色。一方面它是电池实现高效率充放电的一个前提，另外一个它也是电池安全运作的一个重要的保障。今天主要从这个方面来做个分享。电动车在全球主要市场的增长超过预期首先是一个大概的市场趋势的分享，在过去的几年里，特别是从2019年开始，在全球主要的市场上，电动车的发展和渗透速度是远超预期

  ——2022年中国智能家居市场经历了宏观经济下行背景下的消费需求减弱、厂商补贴缩减、技术发展放缓等挑战，在压力中逐步升级调整。对于未来的生态连接、功能技术和渠道服务等方面，IDC总结并给出了2023年中国智能家居市场的十大洞察，详细的细节内容如下：洞察一：中国智能家居平台生态将延续支线互通发展路径伴随智能家居场景化发展深入，平台相互连通的需求不断的提高。但受限于策略认同、发展节奏和用户覆盖三大因素，中国智能家居平台生态将延续支线互通的发展路径，行业统一标准达成仍待时日。IDC预计，2023年将有约44%的智能家居

  试想有一个可以弯曲和转动的机械臂，它的每个轴都配备了十分精准的电机驱动器、传感器或机器视觉，仿佛在演奏一曲运动交响乐。但假如没有“指挥”告诉系统的每个器件在何时该如何执行各自的操作，那么机械臂可能会发出刺耳的碰撞声和金属摩擦声。在之前的实时控制系列文章中，我们探讨了用于感应、驱动和处理的实时控制 (RTC) 仪器。而要将它们贯穿起来需要借助“指挥”：实时通信。在本文中，我们将以基于实时通信和控制的工业 4.0 作为讨论的出发点。推动自动化领域大数据发展的因素受疫情影响，无人工干预的工厂运营模式广

  中国汽车工业协会最新多个方面数据显示，2022年1月至11月，新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆，同比均增长1倍，市场占有率达到25%。由此可见新能源汽车的发展已确定进入了快车道。在这里我们注意到，由于里程焦虑和快充的要求，800V 电池母线系统获得了不少的OEM或者Tier1的青睐。谈到800V母线系统，让我们聚焦到其中的核心功率器件碳化硅功率模块，由于碳化硅得天独厚的优势，使得它很适合用来制造高耐压、高结温、高速的MOSFET，这三高恰好契合了800V母线系统对于核心的功率器件的要求。安

  Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，美光 9400 NVMe™ 固态硬盘（SSD）现已投入量产，并即刻通过渠道合作伙伴供货，以满足全球 OEM 客户对服务器最高存储性能的需求。美光 9400 SSD 为管理最严苛的数据中心工作负载而设计，尤其是人工智能（AI）训练、机器学习（ML）和高性能计算（HPC）应用。该款 SSD 拥有业界领先的 30.72TB 存储容量和优于竞品的卓越工作负载性能，每秒读写操作次数（IOPS）提高了 77%[1]。

  物联网生态系统和联网设备解锁了新的服务产品与外围服务。但是，在部署智能物联网系统之前，利用传感器进行物联网用例的原型创建流程会消耗大量的资源。为帮助硬件和软件工程师开发物联网设备，英飞凌科技股份公司近日推出了全新的物联网传感器平台，即XENSIV™连接传感器套件（CSK），旨在加速原型创建和定制物联网解决方案的开发。英飞凌科技电源与传感系统事业部物联网和传感器解决方案副总裁Laurent Remont表示：“客户当前面临的最大的挑战之一是如何将传感器、微控制器和安全连接相融合。为此，英飞凌开发了XENSI

  “三分天下有其一”是业界对RISC-V架构的定位和期许，开源带来的开放生态、灵活性和高度可定制性，让RISC-V成为搭建计算生态的一种新选择。今年7月，RISC-V International首席执行官Calista Redmond就指出RISC-V架构芯片出货量已突破百亿颗，仅用12年就走完了传统架构30年的发展历史，预计2025年RISC-V架构芯片更有望突破800亿颗。不难看到，RISC-V生态发展正在显著加速。但是，RISC-V应用此前更多集中在低算力的MCU市场以及生态依赖性低的物联网领域。对于

  全球汽车行业都将电动汽车视为未来的发展趋势，电动汽车的新车型慢慢的变多。高性能汽车制造商也纷纷加入这一趋势，从内燃机转向电气化。电动汽车技术的好处不胜枚举，包括加速更快、动力更好以及起步时最大扭矩更高（基于仿真的目标规格）。由于活动部件极少，电动机可靠性非常高，几乎不要维护，还可以提供非常精确的牵引和稳定控制。同时，产生的摩擦和热量更少，对冷却能力有一定的要求较低，因此效率也更高。电动汽车的每个指标都更好，除了电池重量这一指标。ADI公司开发出了一项突破性的技术——无线电池管理系统(wBMS)，该项技术能够省去

  日本Rapidus和IBM于今年12月13日宣布称，为量产2纳米逻辑半导体，双方建立了合作伙伴关系。IBM长年以来一直积极进行研发尖端半导体，且曾经在美国纽约州有自己的300毫米晶圆工厂（于2014年转给Global Foundries，后来，该工厂被安森美收购）。此外，IBM也在为自己品牌下的电脑生产所需半导体，同时也为客户提供尖端工艺的研发技术服务和晶圆代工服务。IBM的尖端工艺研发技术服务作为一项Common Platform，通过创建通用型工艺技术和生产产线，大大降低了研发成本、并确保了第二供应商资