“许多人都知道光刻胶，在半导体的首要耗材中，光刻胶的市场规模占到6%，其实你们也能够多看看咱们抛光液和抛光垫，它们在半导体耗材市场规模中占到7%，比光刻胶还多那么一点点。”11月26日，鼎龙股份半导体资料新品发布会在武汉举办，公司相关担任人在介绍产品时将光刻胶作为参照。

  这是鼎龙股份建立20年来榜首次举办半导体资料新品发布会，现场展现了公司出产的半导体CMP用抛光垫、清洗液、修整盘、抛光液、纳米研磨粒子以及OLED显现用聚酰亚胺、光敏聚酰亚胺、封装墨水等多款新资料。

  “鼎龙创业二十年来一向只做一件事：就是在要害资料范畴进行探究和打破！”鼎龙股份董事长朱双全在答谢时表明。

  “你们做成了许多咱们该做、但没能做成的作业。”我国光学光电子职业协会液晶分会秘书长梁新清则在致辞时回应。

  化学机械抛光（CMP）是集成电路制作的完好过程中完成晶圆外表平整化的要害工艺。与传统的纯机械或纯化学的抛光办法不同，CMP的首要作业原理是在许多压力下及抛光液的存鄙人，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，凭仗纳米磨料的机械研磨效果与各类化学试剂的化学效果之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆外表到达高度平整化、低外表粗糙度和低缺点的要求。

  2012年，一差二错下，鼎龙股份决议发动CMP抛光垫研制。三年后，2015年，公司发动CMP抛光垫产业化。2017年，公司CMP抛光垫产品获得首张订单。至今年前三季度，公司CMP板块完成经营收入1.93亿元，较去年同期增加443%；完成净利润7485万元，较去年同期增加402%。

  “立异说起来很巨大上，但许多立异效果其实都是熬出来，逼出来，苦出来的！立异很苦很累，咱们大多数产品都是多年投入，多年折磨，多年坚持！个中艰苦一言难尽！”在答谢致辞时，朱双全动情地说。

  据了解，在CMP抛光垫范畴，鼎龙不只完成了从无到有，还凭仗优异的产品功能成为多家半导体厂商的榜首供货商。“咱们的产品已掩盖至国内一切干流中心的国产晶圆厂，正在扩产，二期立刻要投产，后边还有扩产方案。”鼎龙股份抛光垫项目担任的人介绍。

  除了半导体制作用耗材外，鼎龙股份的面板新资料开发也获得打破，本次也发布了多款柔性显现资料新产品。

  据了解，2013年，鼎龙发动了PI浆料研制，后续建立武汉柔显科技进行产业化。现在，公司是国内抢先完成YPI产品在国内干流面板厂G6代线验证经过、具有YPI产品千吨级产线的企业。

  除了YPI，对标国外龙头面板资料企业，鼎龙还布局了多款技能难度高的显现资料，其间OLED显现用光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装资料INK在客户端验证，测验反应契合预期；其他显现资料的研制按进展推动中。

  据了解，OLED显现用光敏聚酰亚胺PSPI是面板用的一种光刻胶。该光刻胶与半导体用光刻胶有差异，但也有共通点。鼎龙相关担任人介绍，OLED显现用光敏聚酰亚胺PSPI现在已完成量产。

  “封装资料是咱们未来布局的一个重要方向。鼎龙立志成为一个渠道型资料立异企业，由追逐立异，平行立异向引领立异改变，未来能为我国职业用户更好的供给更多独创性引领性的资料技能和产品。”朱双全说。