著名经济学家宋清辉接受《证券日报》记者正常采访时表示，“在全球经济逐步复苏的当下，市场对消费电子铝新材和高品质圆铸锭等产品需求正在增加，行业总体保持较为稳定的增长。未来，随着5G发展的不断提速，预计铝制中框结构将会逐渐取代全金属一体化机身结构，成为未来智能手机、平板电脑及笔记本电脑等行业的主流发展趋势。”

  福蓉科技可转债注册申请获批 拟募资不超6.4亿元扩大消费电子铝型材等产能

  6月29日晚间，福蓉科技发布公告称，公司于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意四川福蓉科技股份公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》，赞同公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。

  据福蓉科技此前发布的可转债募集说明书（注册稿）显示，此次向不特定对象发行可转债募集资金总额不超过6.4亿元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于“年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”和“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”，对应项目拟投入募集资金4.4亿元和2亿元。

  具体来看，“年产6万吨消费电子铝型材及精深加工项目”总投资8.96亿元，项目建设期两年，建成投产后的产品可用于高端智能手机、笔记本电脑、平板电脑、AR/VR设备和智能手表等可穿戴设备。而“年产10万吨再生铝及圆铸锭项目”总投资3.23亿元，建成投产后可保障前述新增的6万吨消费电子铝型材产能对于高品质圆铸锭的需求。

  著名经济学家宋清辉接受《证券日报》记者正常采访时表示，“在全球经济逐步复苏的当下，市场对消费电子铝新材和高品质圆铸锭等产品需求正在增加，行业总体保持较为稳定的增长。未来，随着5G发展的不断提速，预计铝制中框结构将会逐渐取代全金属一体化机身结构，成为未来智能手机、平板电脑及笔记本电脑等行业的主流发展趋势。”

  天使投资人、中国电子商务专家服务中心副主任郭涛接受《证券日报》记者正常采访时分析道：“从目前市场趋势看，消费电子铝型材和高品质圆铸锭行业均处于快速地发展期，市场需求持续旺盛。”随只能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能硬件等高端电子科技类产品的加快速度进行发展，对消费电子铝型材的需求将持续增加。而在铸造行业方面，高品质圆铸锭作为一种很重要的精密制造材料，大范围的应用在气动轮毂、航空航天、汽车零部件、高速铁路等领域，随着相关行业的发展，市场需求加快释放，市场规模不断扩大。

  福蓉科技表示，通过此次募投项目的实施，引入业内先进设备，在多年生产经验积累基础上对上述项目产线工艺设计来优化，可提升公司生产的自动化、智能化水平及柔性生产能力，同时能提高高品质铝合金结构件材料产能以满足订单高峰期交货需求。此外，上述项目在能源使用方面使用先进生产的基本工艺和设备、增大清洁能源利用，可提升节能降耗水平，降低碳排放。募投项目建成投产后有望从多方面助力公司业务实现高质量、可持续增长。原标题：福蓉科技可转债注册申请获批 拟募资不超6.4亿元扩大消费电子铝型材等产能