1、华力12英寸厂搬入大陆最先进ASML光刻机 5月21日上午，在上海浦东新区康桥工业园南区，由华虹集团旗下上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目实现首台工艺...

  1.网曝小米新机搭载MT6765 联发科下半年或迎出货潮； 2.矽力杰Q2工业类产品进入旺季 五大类产品同步增长； 3.国巨陈泰铭：全球4大不确定 发展4大策略； 4.DRAM第一季营收季增5.4%，SK海力士...

  中美贸易对中国手机企业产生了重要影响，其中中兴受一定的影响较大，高通因此难以向中兴出售其手机芯片，在这样一个时间段获益最大的无疑是中国台湾的联发科，让人意想不到的是三星也有意趁势拓...

  2018年5月17日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT），公布了其截止于2018年4月29日的2018财年第二季度财务报告。...

  德国慕尼黑和奥地利维也纳讯——英飞凌科技股份公司准备新建一座功率半导体工厂。作为功率半导体市场的领导者，英飞凌将通过此项投资，为其长期盈利性增长奠定基础。英飞凌将在奥地利...

  英飞凌科技股份公司准备新建一座功率半导体工厂。作为功率半导体市场的领导者，英飞凌将通过此项投资，为其长期盈利性增长奠定基础。英飞凌将在奥地利菲拉赫现有生产基地附近，新建一...

  自1987年以来，欧洲“三巨头”几乎从未跌出过全球半导体企业20强。欧洲半导体产业如今的问题更多在于缺乏新兴企业，主要厂商仍然是过去的几家巨头。...

  英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）进一步壮大1200 V单管IGBT产品组合阵容，推出最高电流达75 A的新产品系列。TO-247PLUS封装同时还集成全额定电流反并联二极管。全新TO-247PLUS 3脚和4脚...

  全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ： SNPS）今日宣布与中国教育的领航企业安博教育集团强强联手，正式...

  近日，EPSON年度最高级别奖项——“杰出贡献奖”颁出，世强成为唯一获奖的代理商。由此，世强也成为EPSON大中华区20多家元器件代理商中，第一家且唯一一家获此殊荣的企业。而这也是继EP...

  我和中国最高领导人正在一起努力以一种方式让中兴公司尽快恢复经营。（因为这件事），中国丢失了很多工作。（我）已经指示（美国）商务部去处理此事。...

  2018年5月14日——近日，TE Connectivity基金会宣布向三家非营利机构提供2018年捐赠拨款，进一步体现TE基金会的使命，即通过工程和技术来连接和促进全球共同体，着重关注女性和未受到足够关注...

  SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International联合发表报告说明，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。而智能手机和个人电脑增长放缓，半导体材料需求减少，但虚拟货币应用对...

  集成电路是换代节奏快、技术上的含金量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征，集成电路...

  中芯国际发布了今年一季度的财报。，公司的电源、图像传感器和闪存业务销售额同比增长超过30%，而去年下半年投产的28nm HKC近期有了巨大而快速的改善，不断的提高公司业内竞争力。二季度...

  Yole半导体制造市场与技术分析师克莱尔•特罗阿代克说道：“薄膜压电材料在MEMS产业中日益受到重视。尽管半导体制造公司在过去不愿意将这种特别的材料引入其生产线，但是现在每一个主要的...

  今年中国半导体芯片市场波澜起伏，不变的是整个国家对芯片的需求强烈，从最新的消息显示，专供密码货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）的比特大陆，华为海思以及正式推出人工智能加速运...

  中国正在吸收先进半导体技术。 日本经济新闻（中文版：日经中文网）获悉，继世界巨头的工厂建设之后，软银集团旗下的半导体设计巨头——英国ARM控股将通过在华合资企业加快向当地企业...

  台积电董事长张忠谋日前接受英国金融时报专访时说，美、中贸易冲突对芯片业不利，强调“中国组装不少终端产品，因此美中之间的贸易纠纷可能也影响我们。”分析师认为，张忠谋上述的分...

  儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）的电子商务平台Rutronik24在日本企业富士通的分销商网站排名竞赛中名列第一。富士通评论道：“这一个网站无疑应该获得金牌。”...

  来自台湾产业链的消息称，台积电7nm FinFET工艺赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，比如华为海思、寒武纪科技。华为海思的自然就是下一代麒麟980。麒麟980将整合寒武纪科技的最新AI技术，基...

  集成电路发展基金正在进行的第二期资金募集，此方案已经获得国务院批准，本次募资规模并获官方保底1500亿人民币，主要目标是锁定人工智能、物联网等科技领域。富士康电子已经成立半导...

  从2016 年7 月7 日动土，台积电南京厂仅花了20 个月，就实现16 纳米的晶圆量产。野心十足的中国南京市正靠着台积电、紫光两大龙头带领，建立晶圆生态体系，从而建立心目中的“芯片之城”。...

  艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所（Fraunhofer IIS）及RoodMicrotec达成合作，使原始设备制造商、系统集成商和创新勇于探索商业模式的公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场...

  ams（艾迈斯）晶圆代工业务部宣布拓展其0.35µm CMOS光电子IC晶圆制造平台，帮助芯片设计者实现更高灵敏度、精确度以及更好的光滤波器性能。...

  这是Vishay连续第八年荣获TTI Asia“白金级”优秀供应商奖。TTI的评选小组主要从准时交货、交货质量、客户质量、管理质量、销售支持、以及业务系统等方面对服务质量进行考评，按照这些标准...

  安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信 （Keith Jackson） 说：“我们在第一季度取得强劲的收入及毛利业绩。我们正真看到我们的产品在长期需求方面有上升的趋势，这是由加强与客户就其长期战略项...

  本文开始介绍了覆铜板分类与覆铜板的组成，其次介绍了覆铜板的性能和标准，最后介绍了覆铜板的制作流程和RF4覆铜板生产工艺流程图及覆铜板的用途。...

  本文开始介绍了铝基板的技术方面的要求与铝基板线路制作，其次介绍了铝基板pcb制作规范，最后详细的介绍了PCB工艺规范及PCB设计安规原则。...